Niedawno pojawiła się nowa technologia ekranowania, ekranowanie konforemne. W odróżnieniu od tradycyjnej metody ekranowania EMI w telefonach komórkowych wykorzystujących metalowe ekrany, technologia ekranowania konforemnego całkowicie integruje warstwę ekranującą i opakowanie, a sam moduł ma funkcję ekranowania, po zamontowaniu chipa na płytce drukowanej nie ma potrzeby dodawania osłony ekranującej i nie zajmuje dodatkowej przestrzeni sprzętowej. Jest używany głównie w pakietach modułów SiP, takich jak PA, WiFi / BT, pamięć itp., Aby odizolować wewnętrzny obwód pakietu od zewnętrznych zakłóceń między systemami. Technologia ekranowania konforemnego może rozwiązać problem zakłóceń EMI wewnątrz SiP i między otaczającym środowiskiem, ma niewielki wpływ na rozmiar i wagę opakowania, ma doskonałą wydajność ekranowania elektromagnetycznego i może zastąpić dużą metalową osłonę. spopularyzowany ze względu na potrzebę miniaturyzacji.
Jeśli chcesz poznać cenęmateriał ekranujący, skontaktuj się z nami!
Jeśli chcesz poznać cenęmateriał ekranujący, skontaktuj się z nami!